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跃升电子“质”造,助力产品创新,新原港科技亮相成都电子设计制造周

跃升电子“质”造,助力产品创新,新原港科技亮相成都电子设计制造周

跃升电子“质”造,助力产品创新,新原港科技亮相成都电子设计制造周

  顺应西部市场蓬勃发展趋势, NEPCON中国西部电子设计制造周(NEPCON West China 2018)将于11月7日-9日盛世开启。届时重庆新原港科技发展有限公司的电接触优化防护技术、银基纳米涂层替代镀金技术、环保型PCB板无漏防护技术将闪亮登场,共创新电子时代。
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  重庆新原港科技发展有限公司专业从事电传导优化防护技术和产品的研发、生产及应用推广,电传导优化防护技术可快捷高效地解决电接触可靠性问题,优化电子电器产品镀金、替代镀银,可对PCB/PCBA板进行环保型无漏防护。本次展会将会现场展示电子产品高等级防护技术和电接触优化等核心技术的神奇效果,以及提升电子产品品质的系统解决方案。
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电路板经纳米防护后的涉水工作状况
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继电器电接触优化及抑弧效果
  当今,电子电气产品和设备已经“爆炸”式的应用到生产生活的各个角落。由此,这些产品和设备也就被潮湿、污染、腐蚀等诸多不良环境因素所侵害,并成为折损它们使用效果及寿命的“致病源”,亦成为漏电、短路、腐蚀、损坏,并难以根治的“电子癌症”。
  迄今为止,仅百分之几的电接触效率无谓而大量地消耗着能源,制约着电子电气产品的品质;绝缘和导电的矛盾长期成为电子电气产品高品质设计难以逾越的障碍,基于此状,新原港科技作为立志“让天下再无接触不良的难题”的高新技术企业,将不忘初心,砥砺前行。
  新原港创新发展黄金语:
  技术共享,合作开发;
  共辟蹊径,创新增值;
  联手战略,共创未来!
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