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离域导电优化高频性能,创造产品全新增值空间
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参数
  大数据、智能+、万物互联以及5G时代的到来被称为创造万亿经济的技术革命,推动着人类社会开始进入全新的电子世界。
  在此形势下,竞争尤为激烈,创新急需突破!
  时代激荡,从不负人。“电子产品电传导优化技术”历经数载的深研和锤炼,恰逢其时地稳健登场,与时代同行。
  该技术诞生的源泉便是以高维科技的量子物理原理,照见电子领域棘手难题的微观障碍,创建了金属表面的“离域”导电场,成功获得了令人惊异的“电传导优化”效果。
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电子云基团形成的离域导电场
  任何电子电气产品及系统都必须建立在有效的“电传导”路径上,而建立电传导路径的两大必然要素:一是传导材料(各种导电金属或其它导电材料),二是传导连接(各种结构和形式繁杂的连接器)。这二者的技术似乎都已较为成熟,但诸如电子产品及系统的“传输速率”,“接触阻抗”,“集肤效应”,“信号延时”等越来越突出而又棘手的问题,业界也是心知肚明的。由于长期以来没有理想的解决办法,人们也便习以为常,而5G新时代的到来使得上述问题几乎成了巨大的“障碍”。
  电子产品电传导优化技术为解决上述问题,助力电子产品及系统跨越和突破“障碍”提供了简便而有效的解决方案;其特色优势如下:
  1、提升PCBA等电子产品导电材料之导电性(电子云表面离域导电);
  2、提升PCBA等电子产品传输速率(降低集肤效应利于多层结构);
  3、延伸电子产品之爬电距离,避免离子迁移;
  4、降低电子产品及系统延时(显著降低和稳定连接器接触阻抗);
  5、提升电子产品防护等级(IP),具备高耐环境性能。
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